Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 8400F o Intel Xeon E5-2680 v3: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 8400F

vs

Intel Xeon E5-2680 v3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 8400F y procesadores de Intel Xeon E5-2680 v3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 8400F

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.7 GHz (Up to 4.7 GHz vs 3.30 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 22 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4 1600/1866/2133)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs September 2014)

Intel Xeon E5-2680 v3

Más Total Núcleos: 12 (6 vs 12)
Más grande Caché L3: 30 MB (16 MB vs 30 MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2024

Fecha de Lanzamiento

September 2014

Desktop

Plataforma

Server

Ryzen 5 8400F

Nombre del modelo

E5-2680V3

Phoenix

Arquitectura núcleo

Haswell

Zen 4

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

4.2 GHz

Frecuencia básica

2.50 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

3.30 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.30 GHz

6 MB

Caché L2

16 MB

Caché L3

30 MB

Cache

30 MB Intel® Smart Cache

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA2011

Yes

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

65W

Consumo Energía

120 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

x4 | x8 | x16

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4 1600/1866/2133

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

768 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

9.6 GT/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

68 GB/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Intel Flex Memory Access

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Misceláneos

AMD Ryzen 5 8400F

Sitio oficial

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel OS Guard

Yes