Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 7640HS o Intel Core i5-11400: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 7640HS

vs

Intel Core i5-11400

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 7640HS y procesadores de Intel Core i5-11400 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 7640HS

Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 12MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-3200)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2023 (April 2023 vs March 2021)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2023

Fecha de Lanzamiento

March 2021

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 7640HS

Nombre del modelo

i5-11400

Phoenix

Arquitectura núcleo

Rocket Lake

Zen 4

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

4.3 GHz

Frecuencia básica

Up to 5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.4 GHz

384 KB

Caché L1

64K per core

6 MB

Caché L2

512K per core

16 MB

Caché L3

12MB shared

FP7, FP7r2, FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-1200

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

35-54W

Consumo Energía

65 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memoria

DDR4-3200

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 760M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Graphics Core Count

2600 MHz

Frecuencia de gráficos