Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (6 vs 16)
- Más grande Caché L3: 24 MB shared (16 MB (shared) vs 24 MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Mobile
Plataforma
Laptop
Ryzen 5 7640H
Nombre del modelo
255H
Phoenix
Arquitectura núcleo
Arrow Lake
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Generación
-
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
12
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
6
-
Núcleos Eficientes
10
4.3 GHz
Frecuencia básica
-
up to 5 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.5 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
5.1 GHz
64 KB (per core)
Caché L1
112 K per core
1 MB (per core)
Caché L2
2 MB per core
16 MB (shared)
Caché L3
24 MB shared
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
AMD Socket FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA-2049
43.0x
Multiplicador
20
No
Multiplier Unlocked
-
-
Multip. Desbloqueado
No
4 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
35 W
Consumo Energía
20-28 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
110 °C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
25,000 million
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR5
Tipos de memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 760M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Arc™ 140T GPU
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2250 MHz
Interfaces y puertos
-
Carriles PCIe
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