Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 7535HS o Intel Core i5-14400F: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 7535HS

vs

Intel Core i5-14400F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 7535HS y procesadores de Intel Core i5-14400F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 7535HS

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs Intel 7)

Intel Core i5-14400F

Más Total Núcleos: 10 (6 vs 10)
Más grande Caché L3: 20MB shared (16 MB vs 20MB shared)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (April 2023 vs January 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 7535HS

Nombre del modelo

i5-14400F

Rembrandt R

Arquitectura núcleo

Raptor Lake Refresh

Zen 3+

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.3 GHz

Frecuencia básica

Up to 4.55 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.5 GHz

Frec. Base Eficiente

1.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.7 GHz

512 KB

Caché L1

80K per core

3 MB

Caché L2

2MB per core

16 MB

Caché L3

20MB shared

FP7

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-1700

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

35-54W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5, LPDDR5

Tipos de memoria

DDR5-6000

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 660M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos