AMD Ryzen 5 7430U
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
AMD Ryzen 5 7430U
y procesadores de
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (TSMC 7nm FinFET vs 4nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
Ryzen 5 7430U
Nombre del modelo
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Barcelo R
Arquitectura núcleo
-
Zen 3
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
-
Boost Frequency
None
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
-
2.3 GHz
Frecuencia básica
-
4.3 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
384 KB
Caché L1
-
3 MB
Caché L2
-
16 MB
Caché L3
-
-
Cache
30 MB
FP6
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4nm
15
Consumo Energía
-
95
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
Especificaciones de Memoria
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR4
Tipos de memoria
LPDDR5x
64
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
135 GB/s
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
Yes (Requires platform support)
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
7
Graphics Core Count
-
1800
Frecuencia de gráficos
-
-
Rendimiento gráfico
1.7 TFLOPS
Especificaciones de IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Conectividad
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfaces y puertos
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Misceláneos
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 5 7430U
1562
Snapdragon X X1-26-100
2248
+44%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 5 7430U
5439
Snapdragon X X1-26-100
11665
+114%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 5 7430U
2992
+4%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 5 7430U
15944
Snapdragon X X1-26-100
16359
+3%
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O Enlázanos
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