Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 5625U o Intel Core i9-11900KB: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 5625U

vs

Intel Core i9-11900KB

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5625U y procesadores de Intel Core i9-11900KB según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 5625U

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (January 2022 vs May 2021)

Intel Core i9-11900KB

Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 5.3 GHz (Up to 4.3GHz vs up to 5.3 GHz)
Más grande Caché L3: 24 MB (shared) (16MB vs 24 MB (shared))
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2022

Fecha de Lanzamiento

May 2021

Laptop

Plataforma

Mobile

Nombre del modelo

Core i9-11900KB

Barcelo

Arquitectura núcleo

Tiger Lake-H

Generación

Core i9 (Tiger Lake-H)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.3GHz

Frecuencia básica

3.3 GHz

Up to 4.3GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 5.3 GHz

384KB

Caché L1

80 KB (per core)

3MB

Caché L2

1.25 MB (per core)

16MB

Caché L3

24 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel BGA 1787

Multiplicador

33.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

15W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

UHD Graphics 750

Graphics Core Count

1800 MHz

Frecuencia de gráficos