Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 5625U o AMD Ryzen 5 125: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 5625U

vs

AMD Ryzen 5 125

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5625U y procesadores de AMD Ryzen 5 125 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 5625U

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Más grande Caché L3: 16MB (16MB vs 8 MB)

AMD Ryzen 5 125

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.5 GHz (Up to 4.3GHz vs Up to 4.5 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2026 (January 2022 vs June 2026)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2022

Fecha de Lanzamiento

June 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Nombre del modelo

Ryzen 5 125

Barcelo

Arquitectura núcleo

Hawk Point

Generación

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.3GHz

Frecuencia básica

2.8 GHz

Up to 4.3GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.5 GHz

384KB

Caché L1

3MB

Caché L2

4 MB

16MB

Caché L3

8 MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7r2

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo Energía

28W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2)

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-4800

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 740M Graphics

Graphics Core Count

1800 MHz

Frecuencia de gráficos

2300 MHz