Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 5600G o Intel Xeon E5-2666 v3: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 5600G

vs

Intel Xeon E5-2666 v3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5600G y procesadores de Intel Xeon E5-2666 v3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 5600G

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2021 (April 2021 vs November 2014)

Intel Xeon E5-2666 v3

Más Total Núcleos: 10 (6 vs 10)
Más grande Caché L3: 25MB shared (16MB vs 25MB shared)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2021

Fecha de Lanzamiento

November 2014

Desktop

Plataforma

Server

Nombre del modelo

Xeon E5-2666 v3

Cezanne

Arquitectura núcleo

Haswell-EP

Fundición

Intel

Generación

Xeon E5 (Haswell-EP)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.9GHz

Frecuencia básica

Up to 4.4GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.5 GHz

Caché L1

64K per core

3MB

Caché L2

256K per core

16MB

Caché L3

25MB shared

Frec. Bus

100MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 2011-3

Multiplicador

29.0

Yes

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

65W

Consumo Energía

135 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

2.6 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos