AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core Ultra 7 265K
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5500X3D y procesadores de Intel Core Ultra 7 265K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más grande Caché L3: 96 MB (96 MB vs 24 MB shared)
- Más Total Núcleos: 20 (6 vs 20)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.5 GHz (4.0 GHz vs 5.5 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5-6400 (DDR4-3200 vs DDR5-6400)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2024
Fecha de Lanzamiento
December 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core Ultra 7 265K
Vermeer
Arquitectura núcleo
Arrow Lake-S
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
20
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
20
-
Núcleos de rendimiento
8
-
Núcleos Eficientes
12
3.0 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.3 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1 GHz
4.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
64 KB per core
Caché L1
112 KB per core
512 KB per core
Caché L2
23 MB
96 MB
Caché L3
24 MB shared
AMD Socket AM4
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1851
7 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
105 W
Consumo Energía
125 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-6400
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
51.2 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Especificaciones de la GPU
N/A
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
