AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core i7-11700K
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5500X3D y procesadores de Intel Core i7-11700K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más grande Caché L3: 96 MB (96 MB vs 16MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2024 (September 2024 vs March 2021)
- Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5 GHz (4.0 GHz vs 5 GHz)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2024
Fecha de Lanzamiento
March 2021
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i7-11700K
Vermeer
Arquitectura núcleo
Rocket Lake
TSMC
Fundición
-
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Generación
-
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
-
Núcleos de rendimiento
8
3.0 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.6 GHz
4.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5 GHz
64 KB per core
Caché L1
64K per core
512 KB per core
Caché L2
512K per core
96 MB
Caché L3
16MB shared
AMD Socket AM4
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
LGA-1200
No
Multip. Desbloqueado
-
100 MHz
Frec. Bus
-
30
Multiplicador
-
7 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
105 W
Consumo Energía
125 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
4
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-3200
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
51.2 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
N/A
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
Misceláneos
20
Carriles PCIe
-
