AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core i5-11600K
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5500X3D y procesadores de Intel Core i5-11600K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más grande Caché L3: 96 MB (96 MB vs 12MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2024 (September 2024 vs March 2021)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (4.0 GHz vs 4.9 GHz)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2024
Fecha de Lanzamiento
March 2021
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i5-11600K
Vermeer
Arquitectura núcleo
Rocket Lake
TSMC
Fundición
-
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Generación
-
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
-
Núcleos de rendimiento
6
3.0 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.9 GHz
4.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
64 KB per core
Caché L1
64K per core
512 KB per core
Caché L2
512K per core
96 MB
Caché L3
12MB shared
AMD Socket AM4
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
LGA-1200
No
Multip. Desbloqueado
-
100 MHz
Frec. Bus
-
30
Multiplicador
-
7 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
105 W
Consumo Energía
125 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
4
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-3200
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
51.2 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
N/A
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
Misceláneos
20
Carriles PCIe
-
