Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 5500X3D o Intel Core i5-10400F: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 5500X3D

vs

Intel Core i5-10400F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5500X3D y procesadores de Intel Core i5-10400F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 5500X3D

Más grande Caché L3: 96 MB (96 MB vs 12 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 14 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2025 (June 2025 vs April 2020)

Intel Core i5-10400F

Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.30 GHz (Up to 4 GHz vs 4.30 GHz)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

June 2025

Fecha de Lanzamiento

April 2020

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 5500X3D

Nombre del modelo

i5-10400F

Vermeer

Arquitectura núcleo

Comet Lake

Zen 3

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3 GHz

Frecuencia básica

2.90 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.30 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.30 GHz

384 KB

Caché L1

3 MB

Caché L2

96 MB

Caché L3

12 MB

Cache

12 MB Intel® Smart Cache

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1200

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

105W

Consumo Energía

65 W

90°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4-2666

128 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 3200 MT/s

Velocidad del bús

8 GT/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

41.6 GB/s

2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667

Maximum Memory Speed

Yes (Requires mobo support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Misceláneos

AMD Ryzen 5 5500X3D

Sitio oficial

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes