AMD Ryzen 5 5500X3D vs AMD Ryzen 5 4500
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 5500X3D y procesadores de AMD Ryzen 5 4500 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más grande Caché L3: 96 MB (96 MB vs 8MB)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2024 (September 2024 vs April 2022)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
September 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2022
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
-
Vermeer
Arquitectura núcleo
Renoir
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
-
Frecuencia básica
3.6GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.1GHz
3.0 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
4.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
64 KB per core
Caché L1
384KB
512 KB per core
Caché L2
3MB
96 MB
Caché L3
8MB
AMD Socket AM4
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
7 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
105 W
Consumo Energía
65W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe 3.0
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
51.2 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Velocidad del bús
Up to 3200MT/s
Especificaciones de la GPU
N/A
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required
