Ventajas
- Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 15MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2026 (September 2026 vs September 2013)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2026
Fecha de Lanzamiento
September 2013
Desktop
Plataforma
Server
Ryzen 5 5500F
Nombre del modelo
Xeon E5-2630 v2
Vermeer
Arquitectura núcleo
Ivy Bridge-EP
-
Fundición
Intel
Zen 3
Generación
Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
12
3 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.4 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.6 GHz
-
Caché L1
64K per core
3 MB
Caché L2
256K per core
16 MB
Caché L3
15MB shared
-
Frec. Bus
100MHz
AM4
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 2011
-
Multiplicador
26.0
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Multip. Desbloqueado
No
TSMC 7nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
22 nm
65W
Consumo Energía
80 W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
3
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
-
Transistores
1.4 billions
Especificaciones de Memoria
DDR4
Tipos de memoria
DDR3
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
4
Up to 3200 MT/s
Velocidad del bús
-
2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires mobo support)
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes
Especificaciones de la GPU
Discrete Graphics Card Required
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
Misceláneos
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O Enlázanos
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