Ventajas
- Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3-1600)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2022 (April 2022 vs June 2013)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
April 2022
Fecha de Lanzamiento
June 2013
Desktop
Plataforma
Server
-
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Xeon E3-1230 v3
Renoir
Arquitectura núcleo
Haswell-WS
-
Fundición
Intel
-
Generación
Xeon E3 (Haswell-WS)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
12
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
3.6GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.1GHz
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
-
Frec. Base Rendimiento
3.3 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.7 GHz
384KB
Caché L1
64K per core
3MB
Caché L2
256K per core
8MB
Caché L3
8MB shared
-
Frec. Bus
100MHz
AM4
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1150
-
Multiplicador
33.0
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Multip. Desbloqueado
No
TSMC 7nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
22 nm
65W
Consumo Energía
80 W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
3
-
Transistores
1.4 billions
Especificaciones de Memoria
DDR4
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR3-1600
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 3200MT/s
Velocidad del bús
-
-
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Especificaciones de la GPU
Discrete Graphics Card Required
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
Interfaces y puertos
-
Carriles PCIe
16
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 5 4500
1555
+49%
Xeon E3-1230 v3
1044
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 5 4500
6200
+78%
Xeon E3-1230 v3
3477
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 5 4500
1160
+21%
Xeon E3-1230 v3
957
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 5 4500
5779
+67%
Xeon E3-1230 v3
3451
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 5 4500
2597
+25%
Xeon E3-1230 v3
2085
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 5 4500
16138
+138%
Xeon E3-1230 v3
6793
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-5-4500-vs-intel-xeon-e3-1230-v3" target="_blank">AMD Ryzen 5 4500 vs Intel Xeon E3-1230 v3</a>