Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 3600 o Intel Core i9-12900H: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 3600

vs

Intel Core i9-12900H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 3600 y procesadores de Intel Core i9-12900H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 3600

Más grande Caché L3: 32MB (32MB vs 24 MB)

Intel Core i9-12900H

Más Total Núcleos: 14 (6 vs 14)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz (Up to 4.2GHz vs 5.00 GHz)
Mas alto Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (DDR4 vs Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (July 2019 vs January 2022)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

July 2019

Fecha de Lanzamiento

January 2022

Desktop

Plataforma

Mobile

Nombre del modelo

i9-12900H

Matisse

Arquitectura núcleo

Alder Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.6GHz

Frecuencia básica

Up to 4.2GHz

Frecuencia turbo máxima

5.00 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

3.80 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.00 GHz

384KB

Caché L1

3MB

Caché L2

32MB

Caché L3

24 MB

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1744

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

65W

Consumo Energía

45 W

Potencia base del procesador

45 W

Potencia turbo máxima

115 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe 4.0 x16

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Frecuencia de gráficos

1.45 GHz