Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 3600 o Intel Core i7-4790K: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 3600

vs

Intel Core i7-4790K

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 3600 y procesadores de Intel Core i7-4790K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 3600

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Más grande Caché L3: 32MB (32MB vs 8 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe 4.0 x16 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2019 (July 2019 vs May 2014)

Intel Core i7-4790K

Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 4.4 GHz (Up to 4.2GHz vs up to 4.4 GHz)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

July 2019

Fecha de Lanzamiento

May 2014

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

Core i7-4790K

Matisse

Arquitectura núcleo

Haswell

Generación

Core i7 (Haswell)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.6GHz

Frecuencia básica

4 GHz

Up to 4.2GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4.4 GHz

384KB

Caché L1

64 KB (per core)

3MB

Caché L2

256 KB (per core)

32MB

Caché L3

8 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1150

Multiplicador

40.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

65W

Consumo Energía

88 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe 4.0 x16

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Transistores

1,400 million

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel HD 4600