AMD Ryzen 5 240
vs
AMD Ryzen 7 170

vs
Comparación de procesadores AMD Ryzen 5 240 vs AMD Ryzen 7 170

Resultado de la comparación de CPU

AMD Ryzen 5 240 frente a Ryzen 7 170: seis núcleos Zen 4 frente a ocho Zen 3+

Los Ryzen 5 240 y Ryzen 7 170 demuestran que las denominaciones Ryzen 5 y Ryzen 7 no siempre se corresponden con el rendimiento real. El Ryzen 7 170 tiene ocho núcleos, pero se basa en la arquitectura más antigua Zen 3+. El Ryzen 5 240 utiliza seis núcleos Zen 4, funciona a frecuencias más altas y se fabrica con un proceso de 4 nm. Como resultado, el Ryzen 5 240 es notablemente más rápido en las pruebas monohilo y no queda por detrás del modelo de ocho núcleos en muchas cargas multihilo.

Principales diferencias

Característica AMD Ryzen 5 240 AMD Ryzen 7 170
Arquitectura Zen 4, Hawk Point Zen 3+, Rembrandt
Núcleos / hilos 6 / 12 8 / 16
Frecuencia base 4,3 GHz 3,2 GHz
Frecuencia máxima 5,0 GHz 4,75 GHz
L2 6 MB 4 MB
L3 16 MB 16 MB
Proceso de fabricación TSMC 4 nm TSMC 6 nm
TDP 45 W 45 W
cTDP 35-54 W 35-54 W
Memoria DDR5 hasta DDR5-5600 hasta DDR5-4800
Gráficos integrados Radeon 760M Radeon 680M
Unidades de cómputo de la GPU 8 CU 12 CU
Frecuencia de la GPU hasta 2600 MHz hasta 2200 MHz
NPU Ryzen AI, hasta 16 TOPS no

Por su configuración, el Ryzen 5 240 es similar al Ryzen 5 8645HS: cuenta con los mismos seis núcleos Zen 4, una Radeon 760M y un bloque Ryzen AI. El Ryzen 7 170, por su parte, utiliza la misma configuración básica de CPU y GPU que el Ryzen 7 7735HS: ocho núcleos Zen 3+ y una Radeon 680M.

Rendimiento de la CPU

La principal ventaja del Ryzen 5 240 se manifiesta en el rendimiento monohilo. En Geekbench 6.7, los portátiles con este procesador obtienen alrededor de 2550-2615 puntos, mientras que el ASUS Vivobook 16 con Ryzen 7 170 alcanza unos 2119 puntos. La diferencia supera el 20 %.

En multihilo, la diferencia es mucho menor. El Ryzen 7 170 cuenta con ocho núcleos y 16 hilos, frente a los 6/12 del Ryzen 5 240, pero el mayor rendimiento de los núcleos Zen 4 compensa los dos núcleos adicionales del Ryzen 7 170. En Geekbench 6.7, los sistemas con Ryzen 5 240 obtienen alrededor de 10 750-11 000 puntos, frente a unos 10 000 del Ryzen 7 170.

Geekbench 6 en dispositivos concretos

Dispositivo Procesador Geekbench 6 Single Core Geekbench 6 Multi Core
Acer Nitro V 16 AI ANV16-42-R860 Ryzen 5 240 2615 10754
Acer Nitro ANV16S-61 Ryzen 5 240 2550 10987
ASUS Vivobook 16 M1605NAQ Ryzen 7 170 2119 10024

Los resultados también dependen de los límites de potencia, la refrigeración y la configuración de memoria. Ambos procesadores permiten configurar la potencia en un rango de 35-54 W, por lo que una misma CPU puede ofrecer resultados diferentes en distintos portátiles.

Gráficos integrados

En cuanto a los gráficos integrados, el Ryzen 5 240 no tiene una ventaja clara. Está equipado con una Radeon 760M basada en la arquitectura RDNA 3, con 8 unidades de cómputo y una frecuencia de hasta 2,6 GHz. El Ryzen 7 170 incorpora una Radeon 680M basada en RDNA 2, con 12 unidades de cómputo y una frecuencia de hasta 2,2 GHz.

La Radeon 680M cuenta con un mayor número de unidades de ejecución, mientras que la Radeon 760M se basa en la RDNA 3, más reciente, y funciona a una frecuencia más alta. Como resultado, ambas iGPU ofrecen resultados muy similares.

3DMark

Gráficos integrados 3DMark 11 Performance GPU 3DMark Fire Strike Graphics 3DMark Time Spy Graphics
Radeon 760M 9899 6558 2281
Radeon 680M 10343 6848 2303

En estas pruebas, la Radeon 680M supera a la Radeon 760M aproximadamente un 4 % en 3DMark 11 y Fire Strike, mientras que en el Time Spy, más moderno, la diferencia es de alrededor del 1 %. Esto confirma que ambas iGPU pertenecen prácticamente a la misma categoría de rendimiento.

El Ryzen 5 240 admite DDR5-5600, mientras que el Ryzen 7 170 admite DDR5-4800. La diferencia de ancho de banda de memoria es especialmente importante para los gráficos integrados, ya que la iGPU utiliza la memoria del sistema en lugar de su propia memoria de vídeo.

En los juegos, la Radeon 680M y la Radeon 760M también ofrecen un rendimiento similar. La Radeon 680M puede ser más rápida en cargas en las que sus 12 CU se utilizan de forma eficiente, mientras que la Radeon 760M gana en otros escenarios gracias a la RDNA 3, más reciente, y a su mayor frecuencia.

Consumo energético y plataforma

Ambos procesadores tienen un TDP de 45 W y un rango de cTDP de 35-54 W. El Ryzen 5 240 se fabrica con el proceso de 4 nm de TSMC, mientras que el Ryzen 7 170 utiliza un proceso de 6 nm.

El Ryzen 5 240 admite DDR5-5600, frente a DDR5-4800 en el Ryzen 7 170. La diferencia en la velocidad de la memoria influye menos en el rendimiento de la CPU que en el de los gráficos integrados, pero el mayor ancho de banda sigue proporcionando una ventaja adicional a la plataforma más moderna.

Otra diferencia es el bloque Ryzen AI. El Ryzen 5 240 cuenta con una NPU independiente con un rendimiento de hasta 16 TOPS. El Ryzen 7 170 no dispone de una NPU de hardware. La NPU puede utilizarse en aplicaciones compatibles con la ejecución local de tareas de IA.

Qué elegir

El Ryzen 5 240 es más rápido en la mayoría de las cargas de CPU. Zen 4 le proporciona una ventaja clara en las pruebas monohilo y permite que sus seis núcleos compitan con éxito con los ocho núcleos del Ryzen 7 170 en multihilo. Además, el Ryzen 5 240 admite DDR5-5600, se fabrica con un proceso de 4 nm y cuenta con una NPU.

El Ryzen 7 170 ofrece 8 núcleos en lugar de 6 y una Radeon 680M con 12 CU, frente a las 8 CU de la Radeon 760M. En 3DMark, sus gráficos integrados son ligeramente más rápidos, pero la diferencia entre ambas iGPU es pequeña.

Al mismo precio y con características comparables en el portátil, el Ryzen 5 240 resulta superior en rendimiento de CPU. Conviene considerar el Ryzen 7 170 si el modelo concreto de portátil es más barato o si la configuración con Radeon 680M ofrece mejores resultados en juegos.

Conclusión

La arquitectura Zen 4, más reciente, permite al Ryzen 5 240 compensar su menor número de núcleos. En rendimiento de CPU, el Ryzen 5 240 es más rápido en la mayoría de las pruebas, mientras que el Ryzen 7 170 responde con ocho núcleos y una Radeon 680M ligeramente más rápida.

Ventajas

  • Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 4.75 GHz)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
  • Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (February 2025 vs October 2025)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
February 2025
Fecha de Lanzamiento
October 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 5 240
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 170
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Rembrandt
Zen 4
Generación
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

Especificaciones de la CPU

6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
4.3 GHz
Frecuencia básica
3.2 GHz
Up to 5 GHz
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.75 GHz
-
Caché L1
512 KB
6 MB
Caché L2
4 MB
16 MB
Caché L3
16 MB
FP8, FP7r2, FP7
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7r2
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
45W
Consumo Energía
45W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
-
Conjunto instrucciones
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires platform support)

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 760M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 680M
8
Graphics Core Count
12
2600 MHz
Frecuencia de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2200 MHz

Misceláneos

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 5 240
1878
Ryzen 7 170
2030 +8%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 5 240
7758
Ryzen 7 170
9372 +21%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 5 240
3066
Ryzen 7 170
3387 +10%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 5 240
21380
Ryzen 7 170
24417 +14%