Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 PRO 7335U o Intel Core i3-9100: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 PRO 7335U

vs

Intel Core i3-9100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 PRO 7335U y procesadores de Intel Core i3-9100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 PRO 7335U

Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.3 GHz (4.3 GHz vs 4.20 GHz)
Más grande Caché L3: 8 MB (8 MB vs 6 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4-2400)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2023 (September 2023 vs September 2018)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2023

Fecha de Lanzamiento

September 2018

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 3 PRO 7335U

Nombre del modelo

i3-9100

Rembrandt R

Arquitectura núcleo

Coffee Lake

Zen 3+

Generación

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3 GHz

Frecuencia básica

3.60 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

4.3 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.20 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.20 GHz

2 MB

Caché L2

8 MB

Caché L3

6 MB

Cache

6 MB Intel® Smart Cache

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1151

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

Consumo Energía

65 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4-2400

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

8 GT/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

37.5 GB/s

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 660M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® UHD Graphics 630

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

350 MHz

Graphics Core Count

1800

Frecuencia de gráficos

1.10 GHz

4K Support

Yes | at 60Hz

Graphics Video Max Memory

64 GB

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096 x 2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096 x 2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096 x 2304@24Hz

Number of Displays Supported

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

4.5

Intel Quick Sync Video

Yes

Misceláneos

AMD Ryzen 3 PRO 7335U

Sitio oficial

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes