Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 PRO 5350GE o AMD Ryzen 5 5500GT: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

vs

AMD Ryzen 5 5500GT

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 PRO 5350GE y procesadores de AMD Ryzen 5 5500GT según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 5500GT

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 4.4 GHz (Up to 4.2GHz vs up to 4.4 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (8MB vs 16 MB)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (June 2021 vs January 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2021

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

Ryzen 5 5500GT

Cezanne

Arquitectura núcleo

Cezanne

Generación

Ryzen 5 (Zen 3 (Cezanne))

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.6GHz

Frecuencia básica

3.6 GHz

Up to 4.2GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4.4 GHz

Caché L1

64 KB (per core)

2MB

Caché L2

512 KB (per core)

8MB

Caché L3

16 MB

Frec. Bus

100 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

Multiplicador

36.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

35W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Transistores

10,700 million

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1700 MHz

Frecuencia de gráficos