Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.7 GHz (Up to 4.7 GHz vs Up to 4.55 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2023 (December 2023 vs April 2023)
- Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
- Más grande Caché L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
December 2023
Fecha de Lanzamiento
April 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 3 8440U
Nombre del modelo
Ryzen 5 7535HS
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Rembrandt R
1x Zen 4, 3x Zen 4c
Generación
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
8
Total Hilos
12
3 GHz
Frecuencia básica
3.3 GHz
Up to 4.7 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.55 GHz
-
Caché L1
512 KB
4 MB
Caché L2
3 MB
8 MB
Caché L3
16 MB
FP7, FP7r2
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
28W
Consumo Energía
35-54W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipos de memoria
DDR5, LPDDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires platform support)
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 740M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 660M
4
Graphics Core Count
6
2500 MHz
Frecuencia de gráficos
1900 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 3 8440U
2324
+37%
Ryzen 5 7535HS
1696
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 3 8440U
6598
Ryzen 5 7535HS
6621
+0%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-3-8440u-vs-amd-ryzen-5-7535hs" target="_blank">AMD Ryzen 3 8440U vs AMD Ryzen 5 7535HS</a>