Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 3200U o Intel Core Ultra 5 226V: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 3200U

vs

Intel Core Ultra 5 226V

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 3200U y procesadores de Intel Core Ultra 5 226V según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 5 226V

Más Total Núcleos: 8 (2 vs 8)
Más grande Caché L3: 8 MB (4MB vs 8 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (January 2019 vs October 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2019

Fecha de Lanzamiento

October 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Nombre del modelo

226V

Picasso

Arquitectura núcleo

Lunar Lake

Fundición

Intel

Generación

Ultra 5 (Lunar Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.6GHz

Frecuencia básica

Up to 3.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

1.6 GHz

Frec. Base Eficiente

1.1 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

3.5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.5 GHz

192KB

Caché L1

K per core

1MB

Caché L2

14 MB

4MB

Caché L3

8 MB

Frec. Bus

100 MHz

FP5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

BGA 2833

Multiplicador

16x

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

14nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

15W

Consumo Energía

17-30 W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

110°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

LPDDR5x-8533

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2400MT/s

Velocidad del bús

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

136 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 3 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Arc™ 130V GPU

Frecuencia máx. dinámica GPU

1850 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

600 MHz

Graphics Core Count

1200 MHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

Rendimiento gráfico

5.2 TFLOPS