Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 3200U o AMD Ryzen 3 5425U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 3200U

vs

AMD Ryzen 3 5425U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 3200U y procesadores de AMD Ryzen 3 5425U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 5425U

Más Total Núcleos: 4 (2 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.1GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 4.1GHz)
Más grande Caché L3: 8MB (4MB vs 8MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (January 2019 vs January 2022)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2019

Fecha de Lanzamiento

January 2022

Laptop

Plataforma

Laptop

Picasso

Arquitectura núcleo

Barcelo

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.6GHz

Frecuencia básica

2.7GHz

Up to 3.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.1GHz

192KB

Caché L1

256KB

1MB

Caché L2

2MB

4MB

Caché L3

8MB

FP5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

Unlocked for Overclocking

14nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo Energía

15W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2400MT/s

Velocidad del bús

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 3 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1200 MHz

Frecuencia de gráficos

1600 MHz