Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics o Intel Core i3-14100F: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

vs

Intel Core i3-14100F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics y procesadores de Intel Core i3-14100F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i3-14100F

Más grande Caché L3: 12MB shared (4MB vs 12MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (12nm FinFET vs 10 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-4800 (DDR4 vs DDR5-4800)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (July 2019 vs January 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

July 2019

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

i3-14100F

Arquitectura núcleo

Raptor Lake Refresh

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.6GHz

Frecuencia básica

Up to 4.0GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.7 GHz

384KB

Caché L1

80K per core

2MB

Caché L2

2MB per core

4MB

Caché L3

12MB shared

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-1700

Yes

Unlocked for Overclocking

12nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

65W

Consumo Energía

58 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 3.0 x8

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR5-4800

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2933MT/s

Velocidad del bús

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1250 MHz

Frecuencia de gráficos