Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 3100 o AMD Ryzen 5 2600E: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 3100

vs

AMD Ryzen 5 2600E

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 3100 y procesadores de AMD Ryzen 5 2600E según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 3100

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 (PCIe 4.0 vs PCIe 3.0)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2020 (April 2020 vs September 2018)

AMD Ryzen 5 2600E

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.0GHz (Up to 3.9GHz vs Up to 4.0GHz)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

April 2020

Fecha de Lanzamiento

September 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

Matisse

Arquitectura núcleo

Zen

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.6GHz

Frecuencia básica

3.1GHz

Up to 3.9GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.0GHz

256KB

Caché L1

578KB

2MB

Caché L2

3MB

16MB

Caché L3

16MB

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12nm

65W

Consumo Energía

45W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Up to 2667MT/s

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Misceláneos

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.