Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 30 o Intel Core 3 100U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 30

vs

Intel Core 3 100U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 30 y procesadores de Intel Core 3 100U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 30

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs Intel 7)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs January 2024)

Intel Core 3 100U

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.7 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.7 GHz)
Más grande Caché L3: 10 MB (4 MB vs 10 MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

October 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen 3 30

Nombre del modelo

100U

Mendocino

Arquitectura núcleo

Raptor Lake

Zen 2

Generación

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

2.4 GHz

Frecuencia básica

Up to 4.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.2 GHz

Frec. Base Eficiente

900 MHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

3.3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.7 GHz

256 KB

Caché L1

2 MB

Caché L2

4 MB

Caché L3

10 MB

FT6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1744

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

15W

Consumo Energía

15 W

Potencia base del procesador

15 W

Potencia turbo máxima

55 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

LPDDR5

Tipos de memoria

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

96 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos

1.25 GHz