Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics o AMD FX-8320: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics

vs

AMD FX-8320

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics y procesadores de AMD FX-8320 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics

Mas alto Proceso Fabricación: 14nm FinFET (14nm FinFET vs 32 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs Gen 2)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2018 (February 2018 vs October 2012)

AMD FX-8320

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 4 GHz (Up to 3.7GHz vs up to 4 GHz)
Más grande Caché L3: 8 MB (shared) (4MB vs 8 MB (shared))

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

February 2018

Fecha de Lanzamiento

October 2012

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

FX-8320

Arquitectura núcleo

Vishera

Generación

FX (Vishera)

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.5GHz

Frecuencia básica

3.5 GHz

Up to 3.7GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4 GHz

384KB

Caché L1

384 KB

2MB

Caché L2

8 MB

4MB

Caché L3

8 MB (shared)

Frec. Bus

200 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM3+

Multiplicador

17.5x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

14nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

65W

Consumo Energía

125 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0 x8

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 2

Transistores

1,200 million

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Up to 2933MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphics Core Count

1100 MHz

Frecuencia de gráficos