Inicio / CPU Comparación / AMD FX-8300 o AMD Ryzen 3 PRO 3200G: ¿Que es mejor?

AMD FX-8300

vs

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD FX-8300 y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 3200G según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD FX-8300

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Más grande Caché L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 4MB)

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.0GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 4.0GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 12nm (32 nm vs 12nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2019 (October 2012 vs September 2019)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2012

Fecha de Lanzamiento

September 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

FX-8300

Nombre del modelo

Vishera

Arquitectura núcleo

FX (Vishera)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.3 GHz

Frecuencia básica

3.6GHz

up to 3.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.0GHz

384 KB

Caché L1

384KB

8 MB

Caché L2

2MB

8 MB (shared)

Caché L3

4MB

200 MHz

Frec. Bus

AMD Socket AM3+

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

16.5x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12nm

95 W

Consumo Energía

65W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Gen 2

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

1,200 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2933MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

1250 MHz