Inicio / CPU Comparación / AMD Athlon Gold 20 o AMD Ryzen 5 5500U: ¿Que es mejor?

AMD Athlon Gold 20

vs

AMD Ryzen 5 5500U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Athlon Gold 20 y procesadores de AMD Ryzen 5 5500U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Athlon Gold 20

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 5 5500U

Más Total Núcleos: 6 (2 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.0GHz (Up to 3.7 GHz vs Up to 4.0GHz)
Más grande Caché L3: 8MB (4 MB vs 8MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

Athlon Gold 20

Nombre del modelo

Mendocino

Arquitectura núcleo

Lucienne

Zen 2

Generación

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.4 GHz

Frecuencia básica

2.1GHz

Up to 3.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.0GHz

256 KB

Caché L1

1 MB

Caché L2

3MB

4 MB

Caché L3

8MB

FT6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo Energía

15W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

LPDDR5

Tipos de memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Frecuencia de gráficos

1800 MHz