Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 3.3GHz (Up to 3.3GHz vs Up to 3.0GHz)
- Más grande Caché L3: 8MB (4MB vs 8MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2022 (January 2019 vs May 2022)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2019
Fecha de Lanzamiento
May 2022
Laptop
Plataforma
Laptop
Raven Ridge 2
Arquitectura núcleo
Cezanne-U
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
ChromeOS *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
2
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
4
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
4
2.4GHz
Frecuencia básica
3.0GHz
Up to 3.3GHz
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 3.0GHz
193KB
Caché L1
128KB
1MB
Caché L2
1MB
4MB
Caché L3
8MB
FP5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
14nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
15W
Consumo Energía
15W
105°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
Especificaciones de Memoria
-
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 2400MT/s
Velocidad del bús
-
Especificaciones de la GPU
Radeon™ Vega 3 Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
3
1000 MHz
Frecuencia de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Athlon 300U
660
Ryzen 3 5125C
957
+45%
Geekbench 6 Multi núcleo
Athlon 300U
1273
Ryzen 3 5125C
1888
+48%
Geekbench 5 Núcleo único
Athlon 300U
642
Ryzen 3 5125C
824
+28%
Geekbench 5 Multi núcleo
Athlon 300U
1410
Ryzen 3 5125C
1970
+40%
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O Enlázanos
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