Inicio / CPU Comparación / AMD A6-3400M o AMD A8-3530MX: ¿Que es mejor?

AMD A6-3400M

vs

AMD A8-3530MX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD A6-3400M y procesadores de AMD A8-3530MX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD A8-3530MX

Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 2.6 GHz (up to 2.3 GHz vs up to 2.6 GHz)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2011

Fecha de Lanzamiento

June 2011

Mobile

Plataforma

Mobile

A6-3400M

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

A8-3530MX

Llano

Arquitectura núcleo

Llano

A6 (Llano)

Generación

A8 (Llano)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

1400 MHz

Frecuencia básica

1900 MHz

up to 2.3 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

up to 2.6 GHz

128 KB (per core)

Caché L1

128 KB (per core)

1 MB (per core)

Caché L2

1 MB (per core)

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

AMD Socket FS1

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket FS1

14.0x

Multiplicador

19.0x

Multiplier Unlocked

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

35 W

Consumo Energía

45 W

1,178 million

Transistores

1,178 million

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Radeon HD 6520G

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon HD 6620G