AMD Ryzen 9 3900 (OEM Only)
Acerca del procesador
El procesador AMD Ryzen 9 3900 (solo OEM) es una impresionante adición a la línea de procesadores de alto rendimiento de AMD. Construido con la tecnología 7nm FinFET de TSMC, esta CPU cuenta con un total de 12 núcleos y 24 hilos, lo que la convierte en una potencia para realizar varias tareas y aplicaciones exigentes. Los 64MB de caché L3 mejoran aún más su rendimiento, permitiendo un acceso rápido a los datos de uso frecuente.
Una de las características más impresionantes del Ryzen 9 3900 es su bajo TDP (poder de diseño térmico) de 65W, lo cual es notable para un procesador con este nivel de rendimiento. Esto significa que puede ofrecer un rendimiento de primer nivel manteniendo la eficiencia energética, lo que resulta en costos de funcionamiento más bajos para los usuarios.
El AMD Ryzen 9 3900 es una excelente opción para creadores de contenido, jugadores y profesionales que requieren un alto rendimiento de CPU. Sus 12 núcleos y 24 hilos permiten realizar varias tareas sin problemas y obtener un rendimiento fluido al ejecutar aplicaciones que requieren muchos recursos. Ya sea para editar videos, hacer streaming o manejar cargas de trabajo complejas, el Ryzen 9 3900 puede manejarlo todo con facilidad.
En general, el procesador AMD Ryzen 9 3900 (solo OEM) ofrece un rendimiento y eficiencia excepcionales, lo que lo convierte en un competidor destacado en el mercado de CPU de alta gama.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
September 2019
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
Frecuencia básica
3.1GHz
Frecuencia turbo máxima
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Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.3GHz
Caché L1
768KB
Caché L2
6MB
Caché L3
64MB
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
Consumo Energía
65W
Temp. Máxima
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La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCI Express
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PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe 4.0 x16
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Velocidad del bús
Up to 3200MT/s
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required