AMD Ryzen 3 3200GE (OEM Only)
Acerca del procesador
El procesador AMD Ryzen 3 3200GE (solo OEM) es una opción sólida para los consumidores conscientes del presupuesto que buscan construir o actualizar su ordenador de sobremesa. Con su tecnología de 12nm, 4 núcleos totales y 4 hilos totales, este procesador es más que capaz de manejar tareas cotidianas como navegación web, streaming y trabajo de productividad ligero.
Una de las características sobresalientes del Ryzen 3 3200GE es su gráficos integrados Radeon™ Vega 8, que proporciona un rendimiento gráfico decente para juegos casuales y consumo multimedia. Además, la memoria caché L3 de 4MB ayuda a mejorar la capacidad de respuesta del sistema en general y las capacidades de multitarea.
Con un TDP de 35W, el Ryzen 3 3200GE es relativamente eficiente en energía, lo que lo convierte en una opción adecuada para construcciones de factor de forma pequeño o sistemas donde el consumo de energía es una preocupación.
En general, el procesador AMD Ryzen 3 3200GE (solo OEM) ofrece un rendimiento sólido y un buen valor por su precio. Aunque puede que no sea el procesador más potente o rico en funciones del mercado, es una gran opción para aquellos que buscan una CPU capaz y asequible para su sistema de sobremesa.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
July 2019
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
4
Frecuencia básica
3.3GHz
Frecuencia turbo máxima
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Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 3.8GHz
Caché L1
384KB
Caché L2
2MB
Caché L3
4MB
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
12nm
Consumo Energía
35W
Temp. Máxima
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La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCI Express
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PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
Especificaciones de Memoria
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Velocidad del bús
Up to 2933MT/s
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon™ Vega 8 Graphics
Frecuencia de gráficos
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La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1200 MHz