AMD Opteron 2210 HE (F3)

AMD Opteron 2210 HE (F3)

Acerca del procesador

El procesador AMD Opteron 2210 HE (F3) es una CPU confiable y eficiente diseñada para plataformas de servidor. Con su tecnología de 90nm y 2 núcleos/2 hilos, este procesador ofrece un rendimiento sólido para manejar varias tareas de servidor. La frecuencia base de 1.8 GHz proporciona suficiente potencia para ejecutar aplicaciones de servidor exigentes, mientras que el Diseño Térmico de Potencia (TDP) de 68W garantiza un uso eficiente de la energía y manejo del calor. Esto hace que el AMD Opteron 2210 HE (F3) sea una opción adecuada para empresas que buscan reducir su consumo de energía y costos operativos. El nombre en clave Santa Rosa del procesador es indicativo de su capacidad para ofrecer un equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética, lo que lo convierte en un fuerte candidato para implementaciones de servidor. En general, el procesador AMD Opteron 2210 HE (F3) es una opción sólida para empresas que necesitan una CPU confiable y eficiente en energía para su infraestructura de servidor. Su combinación de rendimiento, eficiencia energética y confiabilidad lo convierte en un fuerte contendiente en el mercado de procesadores de servidor.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Server
Fecha de Lanzamiento
August 2006
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Opteron 2210 HE (F3)
Arquitectura núcleo
Santa Rosa

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
2
Frec. Base Rendimiento
1.8 GHz
Caché L1
128 KB per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
N/A
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket F
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
90 nm
Consumo Energía
68 W

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR2

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A