MediaTek Dimensity 6400
vs
HiSilicon Kirin 9010

vs

SoC-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von MediaTek Dimensity 6400 und HiSilicon Kirin 9010 mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Prozess: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
  • Höher Frequenz: 2500 MHz (2500 MHz vs 2300 MHz)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs April 2024)

Basic

MediaTek
Markenname
HiSilicon
February 2025
Erscheinungsdatum
April 2024
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Flagship
TSMC
Herstellung
SMIC
Dimensity 6400
Modellname
Kirin 9010
2x 2.5 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
Architektur
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
8
Kerne
12
6 nm
Prozess
7 nm
2500 MHz
Frequenz
2300 MHz

GPU-Spezifikationen

Mali-G57 MP2
GPU-Name
Maleoon 910
-
GPU-Frequenz
750 MHz
64
Shader-Einheiten
-
2.0
OpenCL Version
-
1.3
Vulkan-Version
-
2520 x 1080
Maximale Anzeigeauflösung
-
12
DirectX-Version
-

Konnektivität

Up to 3300 Mbps
Download-Geschwindigkeit
-
Yes
5G Unterstützung
-
5.4
Bluetooth
-
5
Wi-Fi
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-

Speicherspezifikationen

LPDDR4X
Speichertypen
-
2133 MHz
Speicherfrequenz
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

1 MB
L2-Cache
-
2 MB
L3-Cache
-
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Audio Codecs
-
1x 108MP, 2x 16MP
Maximale Kamerareolution
-
UFS 2.2
Speichertyp
-
2K at 30FPS
Videoaufnahme
-
- H.264 - H.265 - VP9
Video Codecs
-
2K at 30FPS
Video-Wiedergabe
-
ARMv8.2-A
Befehlssatz
-
Yes
Neuronaler Prozessor (NPU)
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 6400
819
Kirin 9010
1413 +73%
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 6400
2116
Kirin 9010
4560 +116%
AnTuTu 10
Dimensity 6400
437112
Kirin 9010
959921 +120%