HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von HiSilicon Kirin 9010 und MediaTek Dimensity 9200 Plus mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs May 2023)
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)
- Höher Maximale Bandbreite: 68.3 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.3 Gbit/s)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
April 2024
Erscheinungsdatum
May 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
SMIC
Herstellung
TSMC
Kirin 9010
Modellname
MT6985
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
2300 MHz
Frequenz
3350 MHz
-
Transistor-Anzahl
17
GPU-Spezifikationen
Maleoon 910
GPU-Name
Mali-G715 Immortalis MP11
750 MHz
GPU-Frequenz
995 MHz
-
FLOPS
4.2028 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
192
-
Ausführungseinheiten
11
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
-
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
-
5G Unterstützung
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
2750 MHz
Speicherfrequenz
8533 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
Maximale Bandbreite
68.3 Gbit/s
Verschiedenes
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 690
-
L2-Cache
1 MB
-
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
-
Speichertyp
UFS 3.1, UFS 4.0
-
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
8 W
-
Befehlssatz
ARMv9-A
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010
1413
Dimensity 9200 Plus
2093
+48%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010
4560
Dimensity 9200 Plus
5576
+22%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 9200 Plus
1579845
+65%
