Startseite / CPU-Vergleich / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 oder Apple M1: Was ist besser?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Apple M1

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 und Apple M1 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Höher Herstellungsprozess: 4nm (4nm vs 5 nm)
Höher Speichertypen: LPDDR5x (LPDDR5x vs Unified LPDDR4X-4266)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

Basic

Qualcomm

Markenname

Apple

January 2025

Erscheinungsdatum

November 2020

Laptop

Plattform

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

Apple M1

X1-26-100

Part Number

T8103

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Apple M1

Schmelzerei

TSMC

CPU-Spezifikationen

None

Boost Frequency

Performance Cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Energieeffiziente Kerne

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

3.204 GHz

Erweiterte Befehlssätze

ARMv8.4-A, NEON

L1-Cache

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

L2-Cache

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

30 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

4nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

5 nm

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

ARMv8.4-A

Transistoren

16 billion

Speicherspezifikationen

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5x

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

Unified LPDDR4X-4266

64 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

16 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

68.25 GB/s

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU-Spezifikationen

Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

GPU APIs

Metal, OpenCL

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

Apple M1 GPU

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max External Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

Media Engine

Media encode and decode engines

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

ProRes Encode/Decode Engines

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Concurrency

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Decode Engines

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

Video Encode Engines

Adreno VPU

Video Processing Unit

Graphics Core Count

1.7 TFLOPS

GPU-Leistung

Up to 2.6 TFLOPS FP32

KI-Spezifikationen

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Neural Engine Core Count

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

Apple Neural Engine

45 TOPS

NPU Performance

11 TOPS

Konnektivität

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Bandwidth

10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Wireless System

Schnittstellen und Anschlüsse

NVMe SSD over PCIe Gen 4

NVMe Support

SD v3.0

SD Standard

Thunderbolt Support

Yes, up to 40 Gbps

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Interface Type

USB 4.0

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, up to 40 Gbps

Verschiedenes

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Audio Technology

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Apple image signal processor

Runtime Anti-Exploitation

KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL

Security Processor

Secure Enclave

Up to 36 MP

Single Camera Support

4K HDR video capture

Video Capture

Benchmarks

Cinebench R23 Einzelkern

Snapdragon X X1-26-100

973

Apple M1

1512 +55%

Cinebench R23 Mehrkern

Snapdragon X X1-26-100

7294

Apple M1

7728 +6%

Geekbench 6 Einzelkern

Snapdragon X X1-26-100

2248

Apple M1

2347 +4%

Geekbench 6 Mehrkern

Snapdragon X X1-26-100

11665 +40%

Apple M1

8341

Geekbench 5 Einzelkern

Snapdragon X X1-26-100

1576

Apple M1

1729 +10%

Geekbench 5 Mehrkern

Snapdragon X X1-26-100

6244

Apple M1

7501 +20%

Passmark CPU Einzelkern

Snapdragon X X1-26-100

2869

Apple M1

3674 +28%

Passmark CPU Mehrkern

Snapdragon X X1-26-100

16359 +16%

Apple M1

14128

Cinebench 2024 Einzelkern

Snapdragon X X1-26-100

Apple M1

110 +15%

Cinebench 2024 Mehrkern

Snapdragon X X1-26-100

684 +54%

Apple M1

444

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Apple M1

CPU-Vergleichsergebnis

Vorteile

Basic

CPU-Spezifikationen

Speicherspezifikationen

GPU-Spezifikationen

KI-Spezifikationen

Konnektivität

Schnittstellen und Anschlüsse

Verschiedenes

Benchmarks

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