Startseite / CPU-Vergleich / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 oder AMD Ryzen 7 155: Was ist besser?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

AMD Ryzen 7 155

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 und AMD Ryzen 7 155 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 7 155

Neuer Erscheinungsdatum: June 2026 (January 2025 vs June 2026)

Basic

Qualcomm

Markenname

AMD

January 2025

Erscheinungsdatum

June 2026

Laptop

Plattform

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1-26-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Modellname

Ryzen 7 155

Kernarchitektur

Hawk Point

Generation

Zen 3+

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

None

Boost Frequency

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Grundfrequenz

3 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.7 GHz

L2-Cache

6 MB

L3-Cache

16 MB

30 MB

Cache

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP7r2

Unlocked for Overclocking

4nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

Thermal Design Power (TDP)

35W

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Speichertypen

DDR5 (FP7r2)

64 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

96 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-4800

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max External Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Concurrency

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

Adreno VPU

Video Processing Unit

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 740M Graphics

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

2600 MHz

1.7 TFLOPS

GPU-Leistung

KI-Spezifikationen

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

45 TOPS

NPU Performance

Konnektivität

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Bandwidth

10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Wireless System

Schnittstellen und Anschlüsse

SD v3.0

SD Standard

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Interface Type

USB 4.0

USB Version

Verschiedenes

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Audio Technology

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Offizielle Website

AMD Ryzen 7 155

Up to 36 MP

Single Camera Support

4K HDR video capture

Video Capture

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs AMD Ryzen 7 155