Intel Xeon X5690
vs
Intel Core i7-4770
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon X5690
und
Intel Core i7-4770
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
- Größer L3-Cache: 12MB shared (12MB shared vs 8 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2013 (February 2011 vs June 2013)
Basic
Intel
Markenname
Intel
February 2011
Erscheinungsdatum
June 2013
Server
Plattform
Desktop
Xeon X5690
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core i7-4770
Westmere-EP
Kernarchitektur
Haswell
Intel
Schmelzerei
-
Xeon (Westmere-EP)
Generation
Core i7 (Haswell)
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
-
Grundfrequenz
3.4 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 3.9 GHz
3.466 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.733 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
64 KB (per core)
256K per core
L2-Cache
256 KB (per core)
12MB shared
L3-Cache
8 MB (shared)
133MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
Intel Socket 1366
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
26.0
Multiplikator
34.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
130 W
Thermal Design Power (TDP)
84 W
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
2
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
1.17 billions
Transistoren
1,400 million
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
3
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD 4600
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon X5690
598
Core i7-4770
1225
+105%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon X5690
4495
+18%
Core i7-4770
3815
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon X5690
652
Core i7-4770
993
+52%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon X5690
5292
+45%
Core i7-4770
3641
Passmark CPU Einzelkern
Xeon X5690
1637
Core i7-4770
2163
+32%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon X5690
7023
Core i7-4770
7124
+1%
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