Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
- Größer L3-Cache: 12MB shared (12MB shared vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (32 nm vs 14nm)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2017 (February 2011 vs April 2017)
Basic
Intel
Markenname
AMD
February 2011
Erscheinungsdatum
April 2017
Server
Plattform
Desktop
Xeon X5675
Modellname
-
Westmere-EP
Kernarchitektur
Summit Ridge
Intel
Schmelzerei
-
Xeon (Westmere-EP)
Generation
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
8
-
Grundfrequenz
3.2GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.4GHz
3.066 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.466 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
64K per core
L1-Cache
384KB
256K per core
L2-Cache
2MB
12MB shared
L3-Cache
8MB
133MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1366
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
23.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
95 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 3.0 x16
2
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
1.17 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR4
3
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2667MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon X5675
511
Ryzen 5 1400
947
+85%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon X5675
1962
Ryzen 5 1400
3103
+58%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon X5675
528
Ryzen 5 1400
860
+63%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon X5675
4315
+22%
Ryzen 5 1400
3544
Passmark CPU Einzelkern
Xeon X5675
1494
Ryzen 5 1400
1900
+27%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon X5675
6446
Ryzen 5 1400
7770
+21%
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