Intel Xeon Silver 4510
vs
Intel Core Ultra 9 285K
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon Silver 4510
und
Intel Core Ultra 9 285K
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (12 vs 24)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (Intel 7 vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (October 2023 vs December 2024)
Basic
Intel
Markenname
Intel
October 2023
Erscheinungsdatum
December 2024
Server
Plattform
Desktop
4510
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 9 285K
Sapphire Rapids
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
24
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2.40 GHz
Grundfrequenz
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
-
4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.2 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.6 GHz
Intel® AMX | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Instruction Set Extensions
-
2
Number of AVX-512 FMA Units
-
-
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.7 GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
-
-
L2-Cache
40 MB
-
L3-Cache
36 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
30 MB
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
FCLGA4677
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
32
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
150 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
5
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
80
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
Yes
Intel 64
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 @ 4400 MT/s (1 DPC &2DPC)
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
4 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
300 MHz
-
Ausführungseinheiten
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
-
GPU-Leistung
1.79 TFLOPS
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Eine neue Reihe eingebetteter Prozessortechnologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Es erweitert Intel AVX-512 um eine neue Vector Neural Network Instruction (VNNI), die die Deep-Learning-Inferenzleistung im Vergleich zu früheren Generationen deutlich steigert.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
-
Verschiedenes
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
-
Yes
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
-
Yes
Intel QuickAssist Software Acceleration
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Silver 4510
1762
Core Ultra 9 285K
3450
+96%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon Silver 4510
10843
Core Ultra 9 285K
23006
+112%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon Silver 4510
3420
Core Ultra 9 285K
5268
+54%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon Silver 4510
33707
Core Ultra 9 285K
67287
+100%
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