Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
- Größer L3-Cache: 128MB (45MB vs 128MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (January 2023 vs October 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
October 2023
Server
Plattform
Desktop
Xeon Platinum 8444H
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Sapphire Rapids
Kernarchitektur
Storm Peak
Intel
Schmelzerei
-
Xeon Platinum (Sapphire Rapids-SP)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
32
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
48
-
Grundfrequenz
4.2GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.3GHz
2.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
80K per core
L1-Cache
1536KB
2MB per core
L2-Cache
24MB
45MB
L3-Cache
128MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 4677
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
sTR5
29.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
270 W
Thermal Design Power (TDP)
350W
72 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 5.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-4800
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
-
Busgeschwindigkeit
Up to 5200MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Schnittstellen und Anschlüsse
80
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Platinum 8444H
1614
Ryzen Threadripper 7960X
2794
+73%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon Platinum 8444H
11687
Ryzen Threadripper 7960X
23330
+100%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon Platinum 8444H
1214
Ryzen Threadripper 7960X
2176
+79%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon Platinum 8444H
30151
Ryzen Threadripper 7960X
33974
+13%
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