Intel Xeon E5-2666 v3
vs
AMD Ryzen 5 PRO 4650G
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E5-2666 v3
und
AMD Ryzen 5 PRO 4650G
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 6)
- Größer L3-Cache: 25MB shared (25MB shared vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2020 (November 2014 vs July 2020)
Basic
Intel
Markenname
AMD
November 2014
Erscheinungsdatum
July 2020
Server
Plattform
Desktop
Xeon E5-2666 v3
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Haswell-EP
Kernarchitektur
Renoir
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
20
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
-
Grundfrequenz
3.7GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.2GHz
2.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
384KB
256K per core
L2-Cache
3MB
25MB shared
L3-Cache
8MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 2011-3
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
29.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
22 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
135 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
3
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
2.6 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
7
-
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1900 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
40
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2666 v3
1046
Ryzen 5 PRO 4650G
1548
+48%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2666 v3
6173
+0%
Ryzen 5 PRO 4650G
6162
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2666 v3
785
Ryzen 5 PRO 4650G
1177
+50%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2666 v3
5608
Ryzen 5 PRO 4650G
6034
+8%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2666 v3
1983
Ryzen 5 PRO 4650G
2659
+34%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2666 v3
14346
Ryzen 5 PRO 4650G
16242
+13%
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