Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2014 (May 2014 vs June 2013)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
Basic
Intel
Markenname
AMD
May 2014
Erscheinungsdatum
June 2013
Server
Plattform
Desktop
Xeon E3-1241 v3
Modellname
FX-9590
Haswell-WS
Kernarchitektur
Vishera
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E3 (Haswell-WS)
Generation
FX (Vishera)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
8
-
Grundfrequenz
4.7 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
up to 5 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
64K per core
L1-Cache
384 KB
256K per core
L2-Cache
8 MB
8MB shared
L3-Cache
8 MB (shared)
100MHz
Bus-Frequenz
200 MHz
Intel Socket 1150
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3+
35.0
Multiplikator
23.5x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
80 W
Thermal Design Power (TDP)
220 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
57°C
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
1.4 billions
Transistoren
1,200 million
Speicherspezifikationen
DDR3-1600
Speichertypen
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
Schnittstellen und Anschlüsse
16
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E3-1241 v3
1206
+121%
FX-9590
546
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E3-1241 v3
3716
+69%
FX-9590
2194
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E3-1241 v3
965
+43%
FX-9590
674
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E3-1241 v3
3440
FX-9590
3574
+4%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E3-1241 v3
2168
+20%
FX-9590
1810
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E3-1241 v3
7123
+5%
FX-9590
6764
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