Intel Xeon E3-1240
vs
Intel Core i3-3210
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E3-1240
und
Intel Core i3-3210
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
- Größer L3-Cache: 8MB shared (8MB shared vs 3 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2013 (April 2011 vs January 2013)
Basic
Intel
Markenname
Intel
April 2011
Erscheinungsdatum
January 2013
Server
Plattform
Desktop
Xeon E3-1240
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core i3-3210
Sandy Bridge
Kernarchitektur
Ivy Bridge
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E3 (Sandy Bridge)
Generation
Core i3 (Ivy Bridge)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
8
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
-
Grundfrequenz
3.2 GHz
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
64 KB (per core)
256K per core
L2-Cache
256 KB (per core)
8MB shared
L3-Cache
3 MB (shared)
100MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
Intel Socket 1155
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1155
33.0
Multiplikator
32.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
80 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
2.0
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
PCI Express Configurations
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
1.16 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3-1333/1600
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
25.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD 2500
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1050 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
650 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
16
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E3-1240
925
+85%
Core i3-3210
500
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E3-1240
2989
+208%
Core i3-3210
971
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E3-1240
1014
+67%
Core i3-3210
608
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E3-1240
3576
+173%
Core i3-3210
1310
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E3-1240
2425
+41%
Core i3-3210
1715
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E3-1240
8714
+292%
Core i3-3210
2223
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