Startseite / CPU-Vergleich / Intel Xeon E3-1230 v3 oder AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics: Was ist besser?

Intel Xeon E3-1230 v3

vs

AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon E3-1230 v3 und AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Xeon E3-1230 v3

Größer L3-Cache: 8MB shared (8MB shared vs 4MB)

AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics

Höher Herstellungsprozess: 12nm FinFET (22 nm vs 12nm FinFET)
Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3-1600 vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: July 2019 (June 2013 vs July 2019)

Basic

Intel

Markenname

AMD

June 2013

Erscheinungsdatum

July 2019

Server

Plattform

Desktop

Xeon E3-1230 v3

Modellname

Haswell-WS

Kernarchitektur

Intel

Schmelzerei

Xeon E3 (Haswell-WS)

Generation

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Grundfrequenz

3.7GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.2GHz

3.3 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.7 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

64K per core

L1-Cache

384KB

256K per core

L2-Cache

2MB

8MB shared

L3-Cache

4MB

100MHz

Bus-Frequenz

Intel Socket 1150

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

33.0

Multiplikator

Unlocked for Overclocking

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

22 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

12nm FinFET

80 W

Thermal Design Power (TDP)

65W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

1.4 billions

Transistoren

Speicherspezifikationen

DDR3-1600

Speichertypen

DDR4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Yes

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon™ RX Vega 11 Graphics

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

1400 MHz