Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics oder AMD Ryzen 5 5600: Was ist besser?

AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics

vs

AMD Ryzen 5 5600

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 3400G with Radeon RX Vega 11 Graphics und AMD Ryzen 5 5600 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 5 5600

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.4GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 4.4GHz)
Größer L3-Cache: 32MB (4MB vs 32MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (12nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe 4.0)
Neuer Erscheinungsdatum: April 2022 (July 2019 vs April 2022)

Basic

AMD

Markenname

AMD

July 2019

Erscheinungsdatum

April 2022

Desktop

Plattform

Desktop

Kernarchitektur

Vermeer

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.7GHz

Grundfrequenz

3.5GHz

Up to 4.2GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.4GHz

384KB

L1-Cache

384KB

2MB

L2-Cache

3MB

4MB

L3-Cache

32MB

AM4

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

12nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 7nm FinFET

65W

Thermal Design Power (TDP)

65W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

90°C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4

Speichertypen

DDR4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

Up to 3200MT/s

GPU-Spezifikationen

Radeon™ RX Vega 11 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1400 MHz

Grafikfrequenz