Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800 (DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800 vs DDR4-2400)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs November 2019)
Basic
Intel
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
November 2019
Laptop
Plattform
Desktop
N150
Modellname
J4125
Twin Lake
Kernarchitektur
Gemini Lake Refresh
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
-
Performance-Kerne
4
3.6 Ghz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
96 K per core
L1-Cache
32K per core
2 MB shared
L2-Cache
4MB shared
6 MB shared
L3-Cache
-
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA1264
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
BGA-1090
34x
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
6 W
Thermal Design Power (TDP)
10 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
3.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800
Speichertypen
DDR4-2400
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
8GB
1
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
38.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
1000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
24
Ausführungseinheiten
-
0.3 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
9
PCIe-Lanes
-
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