Intel Core Ultra X7 358H
vs
Apple M3
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra X7 358H
und
Apple M3
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2025 (December 2025 vs October 2023)
Basic
Intel
Markenname
Apple
December 2025
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
358H
Modellname
Apple M3
Panther Lake
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
8
4
Performance-Kerne
4
12(8e+4lpe)
Energieeffiziente Kerne
4
1.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.5 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.06 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8.6-A, NEON
112 K per core
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB per core
L2-Cache
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
18 MB shared
L3-Cache
-
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA2540
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
22
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
Intel 18A
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
25 - 80 W
Thermal Design Power (TDP)
-
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8.6-A
-
Transistoren
25 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
24 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
153.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
2.5 GHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
8/9/10
12
Ausführungseinheiten
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
28
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra X7 358H
2818
Apple M3
3075
+9%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra X7 358H
15395
+34%
Apple M3
11525
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra X7 358H
4282
Apple M3
4712
+10%
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra X7 358H
29426
+54%
Apple M3
19087
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