Intel Core Ultra 9 275HX
vs
AMD Ryzen AI 9 365
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 275HX
und
AMD Ryzen AI 9 365
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 10)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (January 2025 vs July 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
July 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 9 275HX
Modellname
Ryzen AI 9 365
Arrow Lake
Kernarchitektur
Strix Point
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
4x Zen 5, 6x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
24
Gesamtzahl der Threads
20
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
-
23 MB
L2-Cache
10 MB
24 MB shared
L3-Cache
24 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
27
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
17-55 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 880M
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2900 MHz
64
Ausführungseinheiten
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
2893
+14%
Ryzen AI 9 365
2544
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
17486
+37%
Ryzen AI 9 365
12745
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
2450
Ryzen AI 9 365
2460
+0%
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
20570
+41%
Ryzen AI 9 365
14624
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
4732
+16%
Ryzen AI 9 365
4089
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
61010
+98%
Ryzen AI 9 365
30885
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
1284
+11%
Ryzen AI 9 365
1156
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
16244
+84%
Ryzen AI 9 365
8818
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